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扫描探针显微镜/原子力显微镜
X射线显微镜
无损三维显微CT平台,采用两级放大成像架构,突破传统CT分辨率局限,可在大样品尺寸下实现亚微米级高分辨三维成像,无需切片破坏样品。
产品用途

1、成像精度:真实空间分辨率500nm,最小体素40nm,兼顾大视野与超高分辨率,细节捕捉能力强。

2、射线参数:X射线源电压30kV–160kV连续可调,最大功率10W,适配金属、非金属、多孔材料等不同密度样品。

3、成像优势:兼具吸收衬度与相位衬度成像,可清晰观测低密度、弱衬度样品的细微结构。

4、样品适配:支持大工作距离成像,可放置大尺寸完整样品,无需切割制样,保留样品原始结构。

5、功能特性:支持快速扫描、原位四维(3D+时间)动态观测,适配各类动态力学、热学实验。

立即咨询:0755-27207716
产品详情
基础参数

1、材料领域:金属孔隙、裂纹、复合材料界面、电池电极结构、高分子及混凝土微观结构的无损三维分析。

2、半导体与电子行业:器件封装、焊点、微观缺陷的三维形貌检测与失效溯源。

3、地质矿产、古生物领域:岩矿孔隙结构、矿物分布、化石微观结构三维表征。

4、生命科学:动植物软组织、生物组织的无创三维微观成像,支持原位动态实验分析。

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