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共聚焦显微镜
共聚焦显微镜
专为PCB行业设计的共聚焦显微镜,可快速获取线路轮廓、铜箔粗糙度、镀层厚度及盲孔三维形貌,支持切片无损观察与微缺陷检测,满足PCB研发与质量控制需求
产品用途

1、采用激光共聚焦与聚焦变化双测量原理,既能测量高反射的铜箔、焊盘等金属表面,也能适应低反射的绿油、基材等非金属区域,满足PCB各类材料的微观形貌分析需求。

2、激光光源波长为661nm半导体激光,对光刻胶及有机材料损伤较小,同时具备良好的深度分辨能力,可用于PCB盲孔、通孔、线路台阶及镀层厚度的测量。

3、配置超高精细彩色CMOS作为白光接收元件,可在激光测量的同时采集彩色图像,便于观察PCB表面的氧化、污染、阻焊层气泡或线路划伤等缺陷。

4、采用6孔电动镜头转换器,可自动切换多个物镜,从低倍寻位到高倍测量一键完成,配合电动对焦实现多倍率序列扫描与景深融合,提升PCB切片分析和批量检测效率。

5、电动对焦步进精度达到纳米级,自动对焦快速稳定,减少人为调焦误差,保证测量重复性,适合微细线路、盲孔底部及多层板切片的精密聚焦。

6、X/Y/Z轴支持软件与摇杆双重控制,摇杆用于快速手动寻样,软件可编程自动网格扫描或定点回位,兼顾灵活性及自动化,满足研发抽检与产线批量检测的不同使用场景。


立即咨询:0755-27207716
产品详情
基础参数

1、PCB线路的宽度、高度及侧壁角度测量,铜箔表面粗糙度评估,以及镀层厚度和均匀性分析

2、激光盲孔、通孔及微导通孔的底部形貌观察、深度测量及残留物检测,评估钻孔或激光加工质量

3、多层板切片中不同层间的介质厚度、铜箔厚度及界面结合状态观察,辅助分析层间分离或裂纹等失效原因

4、阻焊层、字符油墨的表面起伏及平整度测量,以及焊盘氧化、污染、划伤等表面缺陷的三维形貌记录

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